据报道，英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技术，意在取代现有有机基板。

玻璃基板具备透明特性，其主要物理优势在于拥有优于传统陶瓷及有机基板的尺寸稳定性。

玻璃基板可提供10倍于传统方案的互连密度，并能在单封装内容纳更多芯片组。矩形晶圆设计较传统圆形晶圆能显著提升生产良率。

原型机边缘布设的8个黄色芯片为同封装光学CPO接口。该技术通过封装内的光收发器将电信号转为光信号，从而大幅降低数据传输对铜线的依赖，以此解决数据中心的带宽与传输速度瓶颈。

英伟达与AMD均计划在2027年至2028年间推出首批同封装光学解决方案。

英特尔玻璃基板封装技术的商用时间节点设定在2029年至2030年。行业相关厂商如安靠科技表示相关技术已具备三年内商用准备。

行业分析认为，如果玻璃基板能如其宣传那般落地实现，英特尔晶圆代工业务有望跻身全球 AI 领域顶尖芯片制造中心之列。