英伟达首席财务官科莱特·克雷斯近日在接受 Tae Kim 采访时表示，当前席卷行业的内存短缺，本可以通过更早下单来规避，并暗指不少竞争对手对价格飙升的预判严重不足。 她强调，英伟达很早就意识到高性能 AI 芯片将推高高带宽内存（HBM）和 DDR 内存价格，因此提前锁定了大批供给，在其他公司为高价抱怨时，英伟达已相对从容。

随着 AI GPU 对内存带宽和容量的需求飙升，HBM 与 DDR 市场双双陷入动荡。 有测算显示，仅英伟达的 Rubin AI 平台在 2027 年对 LPDDR 内存的需求，就可能超过苹果与三星两家公司总和：Rubin 平台预计需要高达约 60 亿 GB LPDDR，而苹果和三星分别约为 29 亿 GB 和 27 亿 GB。 这一轮由 AI 推动的需求浪潮，正在从根本上重塑内存产业格局。

AI GPU 不仅大量消耗 HBM，本身也需要 DDR 内存，而两类产品往往依赖同一套产线和设备制造。 当 HBM 需求暴增时，晶圆厂和封测厂倾向将更多产能向 HBM 倾斜，从而挤压 DDR 产能配置，在服务器和 PC 等传统市场引发 DDR 供应吃紧与价格上扬。 报道指出，当前包括 SK 海力士在内的部分供应商员工，因搭上本轮 AI 内存周期获得高额奖金，而三星部分员工则因业务压力与前景问题走上街头抗议，行业分化明显。

DDR 市场的“缺口”也为中国厂商带来机会。 报道援引观点称，中国内存企业正尝试借机切入 DDR 赛道，力图在全球 DRAM 市场中取得一席之地。 在高端 HBM 仍被少数厂商垄断的背景下，中端 DDR 价格持续上升，为新进入者提供了有利的价格与需求环境。

在这样的供需格局下，英伟达选择了更为前置、深度绑定的供应链策略。 克雷斯在采访中透露，公司在内存规划上并非被动采购“货架商品”，而是与多家上游内存厂商联合开发定制产品。 她表示，英伟达会先与供应商共同设计所需的内存产品，再倒推“需要多少产能和供应”，并且这一协同不是只针对单一厂商，而是在与三家主要内存供应商同时推进。

克雷斯直言，英伟达之所以能在本轮短缺中占据优势，正是因为提前判断到 AI 浪潮会推高内存价格，并在产业链上进行长周期的产能锁定。 她形容不少同行现在“坐在那里惊呼，天哪，内存价格涨上去了”，而英伟达则早已为此下了长期订单，这是其他公司“本应该很早就做”的准备。 她还强调，目前尚未看到有其他公司能在与多家内存供应商的协同深度上做到与英伟达同一水平。

在 AI 训练和推理对算力与带宽要求持续攀升的背景下，本轮内存短缺和涨价潮可能仍将延续。 对内存供应链的前瞻判断、产能锁定能力以及与上游厂商的协同开发，正在成为 AI 芯片公司竞争力的一部分，而英伟达显然希望向资本市场传递一个信号：在这一轮供应链博弈中，它早已抢先一步。